发布日期:2025-06-21 18:27:00 浏览次数:44
系统 | |
处理器 | RK3568J ARM A55四核主频1.8G |
内存 | |
类型 | 板贴 |
容量 | 4GB DDR4 |
网络 | |
以太网端口 | 4x10/100/1000Base-T RJ45以太网接口; |
Bypass | N/A |
存储 | |
TF卡 | 1xTF Card |
板载存储 | 标配8GB eMMC; Up to 128GB eMMC |
扩展 | |
Mini-PCle | 1xMiniPCIE(USB2.0),全高 1xMiniPCIE(pcie×1), 半高 1xMiniPCIE(232 TTL),半高 |
M.2 | 1xM.2 KeyB(USB3.0),支持4G/5G扩 展 |
SIM卡 | 2xSIM |
I/O接口 | |
串 口 | 4x RS485:隔离型、3.5mm端子、提供 回流地 |
CAN口 | 2x CAN;隔离型、3.5mm端子、提供回 流地 |
USB | 2xUSB 2.0 |
DI | 4x DI:干接点、隔离型、3.5mm端子 |
DO | 4x DO;干接点、常开、3.5mm端子 |
散热 | |
处理器 | Passisve CPU heatsink |
系统 | Fanless |
尺寸 | |
(宽x深x高) | 155*115*75mm |
环境参数 | |
温度 | 工作温度:-40℃~75℃ 存储温度:-40℃~+80℃ |
湿度(RH) | 相对湿度:5%-95%无凝露 |
电源 | |
功率 | 小于15W(不含扩展模块) |
输入 | 12Vdc~54Vdc输入;5.08mm端子 |